芯思杰展讯—2024慕尼黑上海光博会

慕尼黑上海光博会将于2024年3月20-22日在上海新国际博览中心开幕，芯思杰展位号：W3号馆3176，展示高速光电探测器、光传感器芯片和器件。产品应用领域：接入网、数据中心、量子通信、激光雷达、气体监测，屏下传感、智能终端监测、智慧健康监测等。展示的产品速率覆盖1.25Gbps ～1.6Tbps，波长覆盖400nm～2600nm，涵盖通信和传感的各种应用场景。其中1X4及1×8阵列探测器芯片产品，具有低电容，高灵敏度，高带宽，高可靠性等特点，已批量交付应用于400G-800G-1.6T数据中心，满足快速发展的AI和大数据应用需求。