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2.5Gbps Φ55μm I-temp. APD芯片

型号:XSJ10-APD4-55G

雪崩光探测器芯片(Avalanche Photodiode Chip)简称APD Chip,是一种具有内部倍增光电流的光接收芯片。该产品光敏区尺寸是 Φ55um且为正面入光,便于光纤对准,正面和背面的电极结构;高响应度,高倍增低暗电流。高性能的2.5Gbps APD Chip与TIA组合的TO-CAN可以提高光接收机的灵敏度,广泛用于光纤到户(FTTH)GPON网络传输。

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描述

产品特点

  1. Φ55μm光探测窗口
  2. 正面为阳极,背面为阴极
  3. 低暗电流
  4. 高响应度、高倍增
  5. 100%测试和外观检测
  6. 高可靠性:本产品符合Telcordia-GR-468-CORE中对产品可靠性规定的各项要求
  7. 符合RoHS2.0要求(2011/65/EU)

应用领域

  1. 2.5Gbps GPON/EPON ONU接收

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