槟城基地：马来西亚槟城州北海双溪洛坎工业园区双溪洛坎工业第2巷7号
25Gbps Φ16μm正照APD芯片
型号：XSJ-10-APD6-16X
该25Gbps APD光探测器芯片是GSG电极结构，为正面入光的高速雪崩光探测器芯片，光敏区尺寸是Φ16μm。产品的主要特点是高倍增、低电容、低温度系数和高可靠性，主要用于25G PON、5G无线和100GBASE-ER4。
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描述
产品特点
- Φ16μm光探测窗口
- 高倍增
- 低电容
- 低温度系数
- 100%测试和外观检测
- 高可靠性：本产品符合Telcordia-GR-468-CORE中对产品可靠性规定的各项要求
- 符合RoHS2.0要求(2011/65/EU)
应用领域
- 25GSPON
- 50G PON
- 100G ER4
- 5G无线
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