槟城基地：马来西亚槟城州北海双溪洛坎工业园区双溪洛坎工业第2巷7号
2.5Gbps Φ70μm 数字PIN PD芯片
型号：XSJ-10-D3-70-04
该2.5Gbps光探测器芯片是InGaAs/InP 平面结构和正面入光的数字PIN光探测器芯片，光敏区尺寸是Φ70μm。产品特点是暗电流低、低电容、高响应度和高可靠性，主要用于2.5Gbps 及以下速率的光接收模块和EPON光网络单元。
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描述
产品特点
- Φ70μm光探测窗口
- 高响应度
- 低暗电流
- 高可靠性：本产品符合Telcordia-GR-468-CORE中对产品可靠性规定的各项要求
- 100%测试和外观检测
应用领域
- ≤2.5Gbps数字接收模块
- EPON ONU
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