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4X10Gbps Φ50μm 250μm芯片间距1X4阵列PIN PD芯片

型号:XSJ-10-D5-50H-K4

该高速4X10Gbps光探测器芯片是InGaAs/I InP PIN结构和正面光照型,其特点是高响应度、低电容和低暗电流:光敏区的尺寸是50um,且P、N焊盘设计在顶部以便于封装的焊线。主要和4X10Gbps四通道TIA搭配,应用于长距、高速和单模的4X10G bps光接收器和数据通信。

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描述

产品特点

  1. Φ50μm光探测窗口
  2. 焊盘为GS结构,4X10Gbps阵列
  3. 低暗电流、低电容、高响应度
  4. 芯片间距:250μm
  5. 100%测试和外观检测
  6. 高可靠性:本产品符合Telcordia-GR-468-CORE中对产品可靠性规定的各项要求
  7. 符合RoHS2.0要求(2011/65/EU)

应用领域

  1. 40Gbps QSFP+ LR4

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